欧洲杯体育SK 海力士在先进封装时代竖立上获得了发达-开云「中国」kaiyun网页版登录入口

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　　IT之家 12 月 24 日讯息，韩国媒体 ETNews 当地时辰本月 11 日征引讯息东说念主士的报说念称，SK 海力士在先进封装时代竖立上获得了发达，已在斟酌对外提供 2.5D 后端工艺行状。

　　在现在的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商分娩逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂兑现逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

　　SK 海力士若进犯以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）市集，将向下蔓延自己在 AI 芯片产业链上的存在，扩大举座利润畛域的同期也可减少卑鄙外部先进封装厂产能瓶颈对自己 HBM 销售的截止，并晋升与三星电子全经过“交钥匙”决策造反的智商。

　　一位业内东说念主士向韩媒暗示，SK 海力士正执政认真居品相助竖立和早期量产前进。报说念还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌合手了 FOWLP 晶圆级扇出封装等关系时代。

　　据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠相助，处分起步阶段的分娩问题。

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《讯息称 SK 海力士斟酌进犯 2.5D 先进封装硅中介层，晋升 HBM 内存举座竞争力》

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