在中国半导体产业疆域中，无锡是颇为亮眼的一极。

　　2024年，无锡集成电路产业规上产值超2500亿元，边界居宇宙第二。其中，芯片联想产值达418亿元，居宇宙第四；晶圆制造产值达593.45亿元，居宇宙第三；封装测试产值达652.51亿元，居宇宙第一。

　　在“中枢三业”以外，半导体斥地和零部件边界不仅是集成电路产业链最基础的智商，亦然始终被国外卡脖子的枢纽边界。

　　而全球半导体斥地商场高度聚拢，前5泰半导体斥地供应商地位矫健，分手是好意思国的期骗材料（AMAT）、荷兰的阿斯麦（ASML）、好意思国的泛林半导体（Lam Research）、日本的东京电子（TEL）和好意思国的科磊（KLA）。直至2024年，全球前10泰半导体斥地商中才出现了中国企业的身影。

　　连年来，无锡聚焦28nm及以下先进制程斥地、第三代半导体及光电芯片制造专用斥地等枢纽标的精确发力，“十四五”时辰半导体斥地与中枢零部件产业边界增长220%。现时，无锡领有斥地、零部件要点企业近100家，除前说念光刻机边界外均有布局。

　　面向我国集成电路产业链和供应链安全自主可控这一更高打算，无锡带来了怎样的“无锡决策”？

　　斥地解围

　　半导体斥田主要分为晶圆制造斥地和半导体封装测试斥地两大类。其中，薄膜千里积斥地与刻蚀斥地、光刻斥地并称为晶圆制造的三大主斥地。

　　在薄膜千里积斥地边界，无锡走出了一批国产化主力。无锡首家上市的集成电路装备企业——微导纳米（688147.SH），就是其中的代表。

　　薄膜制备工艺按照其成膜法式，可分为物理气相千里积（PVD）、化学气相千里积（CVD）和原子层千里积（ALD）三大类。而微导纳米成立的2015年，国内已有PVD斥地企业、CVD斥地企业，但莫得ALD斥地企业，国内ALD商场被荷兰先晶半导体（ASM）、东京电子（TEL）等国外厂商占据。

　　靠近巨头左右，具有多年半导体边界ALD本事教化的微导纳米首创本事团队，聘任从ALD中最难的高介电常数（High-k）栅氧薄膜工艺作念起——一朝最难的工艺问题得到搞定，后续的工艺开发会愈加容易。

　　微导纳米无疑是庆幸的。此前一直越过矫健的半导体供应链，自2018年运转松动：2018年，好意思国出台了针对中国的半导体居品出口浪漫，催生了国内半导体厂商的国产化需求。在此之前，国内Fab厂主要继承国外斥地，哪怕国产斥地再先进，也不敢冒险试错。

　　2021年，微导纳米首台半导体边界斥地达成销售。收成于此前的各异化本事聘任，该台斥地为国产首台到手期骗于28nm节点集成电路制造前说念分娩线的量产型High-k原子层千里积斥地。

　　2022年景立于无锡的研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微”），相似以ALD斥地破局，在薄膜千里积斥地商场站稳脚跟。

　　有斥地厂商东说念主士告诉21世纪经济报说念记者，在国外斥地难以干预中国商场的这几年，国产化斥地厂商王人在攥紧研发工艺、斥地，欲把国产斥地放进Fab厂商考据——一朝考据通过，供应链会再次回到矫健景况，后干预的厂商很难分到蛋糕。

　　“咱们天然入局较晚，但还有一些契机。”研微研发副总许正昱指出，许多企业一经达成了“0-1”，但在量产阶段遭受了不少本事艰苦。而研微的首创团队具备量产机台的教化，在斥地联想阶段便以量产为基调，从0-1，再从1-100，攻克现时高端制程中薄膜千里积斥地的部分本事艰苦。

　　现时，研微自主研发的等离子体增强原子层千里积（PEALD）斥地达成了在逻辑芯片、存储芯片、先进封装三大赛说念全障翳，并完成了Thermal ALD、PEALD等薄膜多类型斥地请托。许正昱告诉记者，以ALD高端本事入局，在商场上积存成本、信誉后，研微还将布局更多工艺的薄膜千里积斥地干预商场。

　　零部件撑执

　　半导体产业有这么一条法规：一代本事、一代工艺、一代斥地。而半导体斥地结构复杂、集成度高，绝大部分枢纽中枢本事需要以零部件为载体达成。

　　但现时，我国半导体零部件国产化率仅10%-20%。其中，真空类、仪器仪容和光学边界的国产化率均不及5%。

　　2011年从北京迁至无锡的无锡海古德新本事有限公司（以下简称“海古德”），是ESC静电卡盘边界的国产化杰出人物。

　　静电卡盘是等离子刻蚀、湿法刻蚀、PVD、CVD、ALD等多个半导体前说念中枢斥地中的中枢零部件，现时亦然期骗最平时的晶圆夹执器具。其通过静电眩惑力将晶圆紧紧地吸附在名义上，确保在进行薄膜千里积、蚀刻、光刻等高精度工艺时晶圆大概保执矫健平整。

　　尽管这是半导体制造工艺斥地中价值量占比相对较高的中枢零部件，但该商场由好意思国的期骗材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）以及日本制造商高度左右。

　　靠近商场空缺，海古德自2016年便运转研发ESC静电卡盘，直至2021年国内急需“硬卡替”居品，海古德加速全面研发多款 ESC 静电卡盘。

　　“咱们是正向研发。”海古德董事长孙伟先容说念，基于客户的斥地腔体、工艺经过和使用场景，海古德与客户共同进行研发联想。

　　除了定制化，孙伟指出，国产ESC静电卡盘的上风还在于成本。以海古德为例，其从配方、工艺到热震憾烧结本事王人是自主研发的，相较入口斥地成本较低，也便于维修。

　　2024年，海古德在国内最初达成ESC静电卡盘量产，并在2025年进一步扩产，现时12寸静电卡盘已无数请托。

　　“2011年，跟着无锡政府的高效、求实和成本对海古德的加执，咱们来无锡锻真金不怕火完厂房、硬件斥地，很快就搬来了无锡。”孙伟回忆说念。

　　在海古德以外，无锡也围绕“卡脖子”智商和本事壁垒高、附加值高的枢纽部件，针对晶圆输送平台、FIB聚焦离子束显微镜零部件、离子注入机零部件等中枢零部件，引育孵化出了星微科技、纳斯凯、富家富创得、诚承电子、地心科技等中枢零部件制造企业。

　　口头调动

　　在无锡半导体斥地和零部件产业生态中，特质园区、寰球管事平台也推崇了牵引作用。

　　无锡新港集成电路装备零部件产业园（以下简称“新港产业园”），自2024年7月无锡国度集成电路联想基地有限公司接办运营以来，现时汇聚了吉佳蓝、赫菲斯、晋成半导体等20余家半导体斥地和零部件企业，一年内达成“满园”运营。

　　“集成电路产业是一个高度全球化单干的产业。”无锡国度集成电路联想基地有限公司党委布告、董事长、总司理丁强先容说念，新港产业园恪守半导体全球化单干的法规，积极从日本、韩国劝诱半导体装备、零部件企业，如该公司接办运营后落地的第一个神气——韩国Gigalane（吉佳蓝）刻蚀斥地开发神气。

　　在斥地、零部件国产化说念路上，新港产业园也侧重调动孵化，在园区内确立了无锡半导体装备与枢纽零部件调动中心（以下简称“调动中心”）。调动中心在专注于枢纽斥地、零部件本事调动孵化的同期，也积极开展与上市公司的互助以及外资神气在地合股分娩。

　　“往日五年间，国产半导体装备跳跃迅猛，功能性工艺斥地基本达成了平替，但在光学斥地、高端详检测斥地以及电子束斥所在面差距较大，国产斥地中中枢模组、中枢零部件的国产化率也仍然偏低。”调动中心总司理谢作建深感国产化之攻击。

　　调动中心自本年4月负责启用，运营4个多月一经落地了8个神气。其中，某零部件神气在落地后已获得千万级别订单。

　　这一速率背后，调动中心的中枢团队领有到手的半导体装备量产以及国产化零部件量产教化，一方面大概在神气初筛阶段针对卡脖子枢纽边界定向筛选，另一方面大概在神气落地后嫁接产业资源，鼓舞斥地和零部件干预国内主流制造企业和斥地厂商的中枢供应链。

　　产业需求驱动的调动念念路，也体现时调动中心的股权架构上：中枢团队执股75%，无锡高新区执股15%，无锡产业商讨院执股10%。

　　“调动中心区别于以前的高校商讨所，效劳打造新式研发机构口头，就要由产业需求来驱动本事神气研发及产业化。”谢作建指出，中枢团队占据调动中心股权大头，既有更大的决策权，也要承担更大的绩效观看压力。

　　“半导体零部件种类闹热、边界偏小，从单个零部件神气起步，公司很难作念大，必须要作念一个平台化公司。”丁强进一步指出，调动中心在宇宙范围内王人是新的尝试，现时已有其他城市在效仿无锡确立调动中心。

　　记者了解到，下一阶段，无锡还将布局维保中心、集散中心、调动中心等三大中心。这一调动布局开云体育(中国)官方网站，也将助力无锡变成从研发、分娩到珍视的齐全产业生态，加速缔造集成电路装备及零部件汇聚区。